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高华科技融资融券信息显示，2023年8月31日融资净偿还49.35万元；融资余额4275.88万元，较前一日下降1.14%。

融资方面，当日融资买入345.3万元，融资偿还394.65万元，融资净偿还49.35万元。融券方面，融券卖出1.48万股，融券偿还1.7万股，融券余量14.45万股，融券余额628.58万元。融资融券余额合计4904.46万元。

高华科技融资融券交易明细（08-31）

高华科技历史融资融券数据一览

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